回望2021年汽车圈，最热的话题莫过于缺少汽车芯片，一颗颗小小的芯片成为车企和行业发展的最大绊脚石。在2022年1月12日，由国产汽车芯片公司芯驰科技主办的首期“芯驰Talk”汽车芯片媒体交流会在北京举办。

此前梧桐车联已经与芯驰科技展开合作，依托梧桐车联在TINNOVE OpenOS技术底座、和芯驰科技智能座舱芯片X9系列产品、以及整合解决方案等领域的领先技术和开发经验，打通系统、芯片能力，挖掘高算力智能座舱芯片的硬件潜力，共同打造智能网联前瞻解决方案。在媒体交流会中，芯驰科技表示，其全系列的“智能座舱、智能驾驶、安全控制、智能网关”域控算力平台，用时不到3年,已完成流片、车规最高等级认证和量产出货，覆盖中国超过70%的车厂，服务250余家客户，获得超50个定点。

为什么梧桐车联会选择与芯驰科技合作？

与消费电子不同，汽车芯片壁垒非常高。消费类芯片主要关注性能、功耗、成本三大指标，而车规芯片需要具备可靠性、安全性、一致性和长效性等特点。汽车电子认证过程复杂，需要较大投入。例如，车规级芯片要满足多项功能性与可靠性以及质量安全体系的认证。早在2018年，芯驰科技就深入布局汽车芯片。目前，芯驰科技是国内唯一四证合一的车规芯片企业，获得AEC-Q100可靠性认证、ISO26262 ASIL D功能安全流程认证、ISO26262 ASIL B功能安全产品认证和国密信息安全产品认证。在产能紧缺的情况下，供应链安全格外重要。

2021年全年汽车产销同比呈现增长，乘用车产销2140.8万辆和2148.2万辆，同比增长7.1%和6.5%。结束了2018年以来连续三年的下降局面，而随着我国新能源车型销量缓步上升，车主对车机系统的流畅性要求也会越来越严厉。

伴随梧桐车联与芯驰科技展开战略合作，TINNOVE梧桐车联一方面将提前顺应行业发展的未来趋势，在最新的技术架构上构筑软件技术方案。另一方面，通过与以芯驰科技为代表的先进计算技术的合作，TINNOVE梧桐车联将在早期阶段就实现中底层的软硬结合、互相嵌入，最大程度发挥系统能力，打造创新、面向未来的智能座舱体验。

从中国制造到中国智造、再到中国创造，缺芯相对于大势来说更像一个加速器，可以让中国芯片能够有机会更快地破浪而出。我们并不是因为缺芯，才成长起来，而是它加速了我们的成长。